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电子元件电路新闻动态苏州恒美电子取得一体化开云全站生产的元件专利降低了制造成本

作者:小编    发布时间:2025-04-28 10:11:09    浏览量:

  金融界2025年3月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州恒美电子科技股份有限公司取得一项名为“一体化生产的电子元件”的专利,授权公告号CN 222655437 U,申请日期为2023年12月。

  专利摘要显示,本申请公开了一种一体化生产的电子元件一体化生产的电子元件,包括相连的PCB板FPC板,所述PCB板与所述FPC板对接处分别设有多个焊盘电子元件电路新闻动态,所述焊盘上元件引脚通过焊锡与电路板导电层进行连接开云全站。通过上述方式,本申请将FPC板与PCB板一体化生产,优化了连接器,降低了制造kaiyun全站人口成本,提高了生产效率,满足了市场对于更长规格电路板的需求。

  天眼查资料显示,苏州恒美电子科技股份有限公司,成立于2009年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6946.1011万人民币,实缴资本6946.1011万人民币。通过天眼查大数据分析开云全站,苏州恒美电子科技股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目15次,财产线条,此外企业还拥有行政许可9个电子元件电路新闻动态。

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