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　　经历了连续两年的繁荣，即使在2020年新冠疫情爆发的背景下，电子板块依然收获高速增长。

　　5G换机的启动、智能穿戴渗透率爆发、海外订单转移、半导体国产替代需求爆发等多重行业红利共振创造了行业超高景气。（慧博投研资讯）2021年，电子行业发展的背景与过去相比出现了新的变化。“盛极必衰,月满则亏”，行业增速放缓，估值由极值向中枢回归。电子板块在整固期积蓄力量、投入新业务，等待下一轮爆发。印度新冠疫情，景气修复仍在继续

　　需求端，印度作为全球人口第二大国，是智能手机新兴市场增长主力。2021年初出货量预期超过1.6亿部，我们认为这一预期将下修2000-6000万部，主要影响安卓系出货量；供给端，宵禁、周末停工、物料短缺等因素使产能为平时的60%，台系代工龙头富士康、纬创、和硕在印度的扩产进度也将受到影响。印度疫情使得智能手机出货量复苏的节奏放缓，同时延缓了大陆电子加工向低成本地区迁移的趋势。短期而言行业景气依然处于“走出疫情”的修复过程，笔电、TV、MiniLED等单品出货量数据亮点频出。我们认为，重磅新品的推出（AR、VR、XR）以及汽车电气化是智能终端供应链中长期重要突破方向。

　　电子基础元器件与线路板使用铜、铝、镍电子元件电路新闻动态、银等金属原料开云全站游戏，在大宗原材料价格上涨的背景下能否向下游环节转移至关重要。从一季度情况来看，PCB企业开云全站在覆铜板、铜箔、铜球价格上涨下毛利承压；被动元器件企业盈利水平未受到明显负面影响，主要在于下游客户价格敏感度较低且需求旺盛，金属粉末成本占比不高。我们认为，上游价格压力对于市场份额较高、议价能力较强的供应商而言更容易向下游传导，对于竞争格局比较分散的产业链环节，在毛利承压的情况下有望淘汰部分落后产能，加速行业集中度的提升。

　　2020年下半年以来，芯片短缺成为萦绕在半导体板块的主旋律。汽车与消费电子展开芯片争夺，MCU、驱动IC等单品告急。我们认开云全站为，芯片短缺引发价格上涨与疫情后需求复苏、产业链安全库存水平提升、结构性产能挤压等因素相关，芯片短缺有望持续至2022年。2021年代工龙头保持高投入，台积电资本开支预估约为300亿美元，S大厂计划资本开支约为43亿美元。我们认为半导体设备与材料中长期景气度较为确定。

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